前言

自2011年1月28日發(fā)布《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路專利權人采購設備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。集成電路專利權人蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段。

2012年，雖然全球集成電路產業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內集成電路產業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來看，全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長11.6%，規(guī)模為2158.5億元。集成電路產量為823.1億塊，同比增長14.4%。

為全面反映和總結我國2012年集成電路產業(yè)知識產權發(fā)展態(tài)勢，加強知識產權工作，促進我國集成電路產業(yè)發(fā)展，中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心聯(lián)合編寫《中國集成電路產業(yè)知識產權年度報告》（2013版）。希望通過這項工作，使會員單位和行業(yè)能夠以最快捷的方式獲得我國2012年度集成電路產權的專利申請數(shù)量、國內外專利申請比較、按IPC（國際專利分類法）的專利分類、以及布圖設計專有權等情況，作為工作參考。

編者 二零一三年八月

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中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產權工作部

上海硅知識產權交易中心

2013年8月

目 錄

前言

一、2012年集成電路產業(yè)專利分析

1．1 專利分析樣本構成

1.1.1 數(shù)據(jù)庫選擇

1.1.2 檢索方式

1.1.3 檢索結果

1.2 設計類專利分析

1.2.1 處理器類

1.2.2 存儲器類

1.2.3 總線接口類

1.2.4 專用IC類

1.2.5 模擬電路類

1.3 制造類專利分析

1.3.1 專利公開/公告年度趨勢

1.3.2中國專利國家及地區(qū)公開/公告趨勢對比

1.3.3 中國專利主要省市公開/公告分布

1.3.4 IPC技術分類趨勢分布

1.3.5 主要權利人分布情況

1.4 封裝類專利分析

1.4.1 專利公開/公告年度趨勢

1.4.2中國專利國家及地區(qū)公開/公告趨勢對比

1.4.3 中國專利主要省市公開/公告分布

1.4.4 IPC技術分類趨勢分布

1.4.5 主要權利人分布情況

1.5 測試類專利分析

1.5.1 專利公開/公告年度趨勢

1.5.2中國專利國家及地區(qū)公開/公告趨勢對比

1.5.3 中國專利主要省市公開/公告分布

1.5.4 IPC技術分類趨勢分布

1.5.5 主要權利人年度分布情況

二、2012年集成電路布圖設計專有權分析

2.1 集成電路布圖設計登記總體情況分析

2.1.1 全國集成電路布圖設計登記公告量年度分布

2.1.2全國布圖設計登記省市排名情況

2.1.3重點地區(qū)、國家布圖設計數(shù)量對比情況

2.1.4集成電路布圖設計專有權的產品分布

2.2 2012年集成電路布圖設計專有權分析

2.2.1 集成電路布圖設計2012年申請量統(tǒng)計

2.2.2布圖設計2012年國內主要權利人情況

2.2.3布圖設計2012年國外主要權利人情況

三、2012年中國集成電路產業(yè)知識產權分析總結

3.1集成電路專利申請量繼續(xù)增長，技術創(chuàng)新仍然十分活躍

3.2集成電路各細分領域專利布局特點不盡相同

3.3實施專利權人知識產權策略， 適時考慮展開專利運營

附錄：上海硅知識產權交易中心分析報告一覽