FPC的下游應用終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC 電腦以及消費電子類等,其中,智能手機占比比例最大。近年來,國內(nèi)外技術、品牌方面的差距不斷縮小,以華為為主的國產(chǎn)品牌在智能手機與平板電腦在市場中的占有率不斷提高,國內(nèi)智能手機份額持續(xù)走高,國內(nèi)FPC廠商也迎來了發(fā)展的新契機。

FPC又稱柔性電路板

伴隨著全球可穿戴設備市場的興起,FPC 廠商也從中受益良多。國外以谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設備生產(chǎn)商為主,紛紛加大了可穿戴設備的投入和研發(fā),國內(nèi)企業(yè)則以百度、騰訊、小米等行業(yè)龍頭為主布局可穿戴設備領域。由于FPC具備輕薄、可彎曲的特點,與可穿戴設備的契合度最高,一直以來都是可穿戴設備的首選連接器件,FPC行業(yè)也成為可穿戴設備市場蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。

此外,不斷成熟的消費級無人機市場對 FPC需求也較大。無人機對于核心零部件均有輕薄的要求, FPC能很好地滿足其應用需求,一臺無人機的 FPC 用量一般在 10 片以上。對于潛力無窮的無人機行業(yè), 未來國內(nèi)FPC有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。

FPC下游應用終端產(chǎn)品

FPC 一般分布在顯示面板、觸控面板上,還包括聽筒、攝像頭、主板和各個部件連接的部分,生產(chǎn)工藝流程復雜,品質(zhì)管控要求高。伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢,underfill底部填充成為提高電子產(chǎn)品可靠性的必要工藝。

在底部填充的工藝方面,對FPC軟板元器件加強填充以及IC點膠方案在其中起到了不可忽視的重要作用。FPC板的驅(qū)動芯片底部填充以及小元器件的包封能增強產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,防止產(chǎn)品使用過程中因跌落、打擊輕易引起新的不良問題。

FPC分解圖

針對FPC的底部填充,漢思化學自主開發(fā)了FPC專用系列底部填充膠,活動速度快,工作壽命長、翻修性能佳,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊,提高產(chǎn)品的可靠性,更好地解決FPC制造中芯片底部填充、FPC補強問題等。漢思化學FPC芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定,清潔高效,滿足華為新雙85、500H測試需求,產(chǎn)品通過SGS認證,獲得ROHS/HF/REACH/7P檢測報告。 整體環(huán)保標準比行業(yè)高出50%,從2015年開始,漢思也與華為達成了長達幾年的穩(wěn)定合作關系。

而據(jù)漢思反映,在FPC芯片底部填充的實際操作上,不少制造商遇到的問題也不一樣。例如,有絕大部分的制造商使用自己采購的膠水施膠后,發(fā)現(xiàn)底部有氣泡和顏色不能滿足應用需求。針對客商反映的情況,漢思團隊專業(yè)技術人員在拜訪考察中發(fā)現(xiàn)其芯片底部沒有錫球,故而底部填充膠無法吸入芯片底部產(chǎn)生氣泡。漢思建議客商使用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片,并調(diào)試出客戶需求的膠水顏色,盡可能滿足客戶各種需求。

漢思化學FPC芯片底部填充膠

由于歷史原因,國內(nèi)FPC在制造方面還有存在不足,除了設備工藝、生產(chǎn)原材料過于依賴國外,國內(nèi)市場陷入價格戰(zhàn)也不利于長遠發(fā)展。值得一提的是,如今已經(jīng)有一部分企業(yè)已經(jīng)意識到了這個問題,開始逐步推出高端制造,當然,從低端到高端,這是一條長且益艱的道路,但也是必須要走的道路。

隨著制造商對于產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提高,漢思化學高端定制芯片級底部填充膠服務開始成為突破行業(yè)重圍的“殺手锏”,這對于高瞻遠矚的FPC制造企業(yè)來說,無疑是再添一針強心劑。