21ic訊 TDK株式會(huì)社針對(duì)半導(dǎo)體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并從2012年7月起開始銷售。

在尖端半導(dǎo)體器件制造過程中高度潔凈環(huán)境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規(guī)模空氣潔凈裝置等設(shè)備。為了控制此類設(shè)備投資，近年來主要采用的方式是將半導(dǎo)體基板（晶圓）收納于安全密封的傳送盒（FOUP）中，在半導(dǎo)體制造裝置之間進(jìn)行自動(dòng)傳送。

此次，敝社開發(fā)和銷售的兩種新產(chǎn)品的概要如下。

1.　關(guān)于TAS450 Type A2
新機(jī)型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，并實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)最高水準(zhǔn)的塵粒控制效果

主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品使用被喻為半導(dǎo)體行業(yè)的新一代技術(shù)，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導(dǎo)體的工藝中最新型傳送裝置而開發(fā)的。
此外，為防止晶圓出入之際產(chǎn)生的塵粒（垃圾），研究了門的開關(guān)方式以防止外部塵粒進(jìn)入半導(dǎo)體裝置內(nèi)部，并且還著力研究防止該產(chǎn)品自身產(chǎn)生塵粒。

2.　關(guān)于TAS300 Type J1
新機(jī)型實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高水準(zhǔn)的輕量化和高速化并具備價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力

主要特點(diǎn)
該產(chǎn)品是使用于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的新機(jī)型而開發(fā)的。它是2009年投放市場(chǎng)的Type H1系列的后續(xù)機(jī)型，通過實(shí)現(xiàn)整體裝置的輕量化，重量比以往產(chǎn)品減少了1/2。在晶圓出入門開關(guān)速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關(guān)門與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產(chǎn)生和進(jìn)入塵粒設(shè)計(jì)。

用語集
• FOUP：由半導(dǎo)體裝置廠商行業(yè)團(tuán)體SEMI實(shí)施的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體晶圓收納用傳送盒。

主要應(yīng)用
• 用于半導(dǎo)體制造裝置間的硅晶圓自動(dòng)傳送