TDK EMC對策元件 薄膜共模濾波器產(chǎn)品陣容擴(kuò)大
以行業(yè)最小尺寸實(shí)現(xiàn)高衰減能力的薄膜共模濾波器
21ic訊 TDK株式會(huì)社為應(yīng)對電子設(shè)備的高密度安裝,擴(kuò)大了行業(yè)最小尺寸的共模濾波器產(chǎn)品陣容,并開始量產(chǎn)TCM0403R產(chǎn)品。
近年來,隨著數(shù)碼電子設(shè)備的高功能化與多功能化,數(shù)據(jù)通信量不斷增加,傳輸信號(hào)也在不斷向著高速化發(fā)展。由于傳送信號(hào)的高速化,從設(shè)備內(nèi)部發(fā)出的輻射噪音也必然會(huì)變成高頻噪音。此外,隨著設(shè)備的小型化與薄型化,元件的安裝也朝著高密度方向發(fā)展。由于在同一設(shè)備內(nèi)多個(gè)傳輸路徑靠近并存,某一傳輸路徑中的信號(hào)會(huì)干擾其他的傳輸路徑,使信號(hào)質(zhì)量惡化。噪音對策產(chǎn)品所追求的就是在高頻率范圍內(nèi)不使信號(hào)質(zhì)量下降,同時(shí)對噪音予以抑制。
該產(chǎn)品的安裝面積比敝社的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)尺寸0.65×0.50mm減少約58%,為節(jié)省空間做出了貢獻(xiàn)。此外,還活用融合了TDK磁頭業(yè)務(wù)所培養(yǎng)的薄膜工法以及被動(dòng)元件業(yè)務(wù)所培養(yǎng)的材料技術(shù)的獨(dú)有薄膜圖案形成技術(shù),通過形成高精度、高長寬比的線圈圖案,在寬頻帶下確保了高衰減特性。
敝社以往的小型共模濾波器TCM0403S在850MHz下的Common-mode Attenuation為15dB,而新產(chǎn)品則有了大幅改善,達(dá)到27.5dB。
該產(chǎn)品不會(huì)對高速信號(hào)的傳輸波形產(chǎn)生影響,能夠有效抑制智能手機(jī)、手機(jī)、平板電腦等MIPI、USB等的輻射噪音。
術(shù)語
高長寬比:(導(dǎo)體厚 / 導(dǎo)體寬)的比率
MIPI:Mobile Industry Processor Interface的縮寫。是由“MIPI聯(lián)盟”推廣的開放標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
主要應(yīng)用
智能手機(jī)、平板電腦、手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備
高速接口(MIPI、USB等)的電子設(shè)備
主要特點(diǎn)和優(yōu)勢
產(chǎn)品面積比現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品減少約58%(標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品:0.65×0.50mm)
500 MHz~2.2GHz左右的共模衰減特性優(yōu)良,能有效改善手機(jī)接收靈敏度
在大幅度小型化的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了3.5Ω (Typ.)的直流電阻
主要數(shù)據(jù)





