21ic訊，可穿戴設(shè)備與FPGA似乎很難結(jié)合在一起，據(jù)市場情況來看，目前眾多的可穿戴設(shè)備大多采用ARM架構(gòu)的處理器，原因其一是該種芯片體積較小，另一原因是功耗上容易做到更優(yōu)解。而萊迪斯將可穿戴設(shè)備的芯片戰(zhàn)場從ARM架構(gòu)拉到了FPGA中來。

近日，萊迪斯宣布推出一款用于低功耗消費類可穿戴設(shè)備設(shè)計的開發(fā)平臺。該平臺基于iCE40 Ultra FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計的理想平臺。

iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機模式，適用于“永遠在線”功能，對于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來說是最為理想的選擇。

iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺包含的硬件功能和傳感器包括1個1.54英寸顯示屏、MEMS麥克風、高亮度LED、紅外LED (IR LED)、BLE模塊和32Mb閃存。該平臺還支持可測量心率和血氧飽和度(SpO2)、皮膚溫度和壓力的傳感器，以及加速計和陀螺儀。該平臺外觀為腕表形(1.5英寸寬x 1.57英寸長x 0.87英寸高)，并配有腕帶和內(nèi)置電池。

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萊迪思半導體產(chǎn)品市場經(jīng)理Ying Chen表示：“可穿戴設(shè)備是在不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)市場中頗受歡迎的應(yīng)用。面對眾多可穿戴設(shè)備應(yīng)用以及其嚴格的功耗要求，要找到適合的、結(jié)合低功耗運行和外圍設(shè)備支持的半導體平臺成為了一項挑戰(zhàn)。我們的iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開發(fā)平臺提供低功耗和多功能支持，是我們的客戶在進行幾乎所有可穿戴應(yīng)用設(shè)計時的理想選擇。”

該平臺附有詳細的用戶指南和數(shù)個應(yīng)用演示，用于展示并行RGB到MIPI DSI的橋接、健康監(jiān)控器、計步器、紅外發(fā)射器和手電筒功能。

萊迪斯此次推出的可穿戴開發(fā)平臺幾乎已經(jīng)接近原型設(shè)計，相信會給開發(fā)人員省去不少時間，期待采用此開發(fā)平臺的腕表等可穿戴設(shè)備早日亮相。