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Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產面積 完美應對產能、成本雙挑戰(zhàn)
活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產設備并無縫整合濕法化學工藝設備、自動化設備，以優(yōu)異的設備制程經驗以及機電整合能力， 打造新一代板級封裝中的細微銅重布線路層(RDL)生產線，生產面積達業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級封裝生產效率的新里程碑!
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Manz亞智科技全新激光技術解決方案打造輕量化、多樣性電子產品
Manz亞智科技，將于“2017慕尼黑上海光博會”發(fā)布其高端激光技術解決方案，助力國內領導制造業(yè)打造更加輕量化、高質量與更耐久的終端消費性電子產品、鋰電池、電子裝置以及元器件。
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Manz亞智科技推出CIM集成中央管理系統，助力電路板生產邁進工業(yè)4.0時代
隨著市場競爭的日益嚴酷以及工業(yè)4.0的改革洪流的涌入，現代生產技術不斷顛覆著傳統工業(yè)世界，整個制造業(yè)包括PCB行業(yè)在內，都在努力尋找企業(yè)更新改造的途徑，以提高生產和經營的靈活性，進一步提高生產效率，使企業(yè)經
