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第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國轉(zhuǎn)移，國際合作與國產(chǎn)化缺一不可
1956年，IBM發(fā)明了第一塊硬盤，其容量?jī)H5M，重量卻高達(dá)1噸。上世紀(jì)五十年代德州儀器(TI)發(fā)明了半導(dǎo)體。隨后，第一個(gè)晶體管、第一個(gè)集成電路、第一個(gè)微處理器都來自美國。
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