任意層互連（Any-layer HDI）良率提升：激光盲孔錐度控制與填銅工藝

在5G通信、AI芯片等高密度互連（HDI）電路板中，任意層互連（Any-layer HDI）技術(shù)通過微盲孔實(shí)現(xiàn)層間自由互連，但50μm級(jí)微孔的加工精度與填銅質(zhì)量直接影響良率。某5G基站PCB因盲孔錐度超標(biāo)（錐角＞10°）導(dǎo)致層間電阻增加30%，引發(fā)信號(hào)傳輸損耗超限。本文通過對(duì)比CO?激光與UV激光的加工特性，結(jié)合錐度控制算法與填銅工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)盲孔錐角＜5°、填銅凹陷值（Dimple）＜15μm的突破。