進入便攜式顯示屏領(lǐng)域的低功耗FPGA（Actel）

Actel公司宣布繼續(xù)專注于新興的高增長便攜式應(yīng)用市場，并推出專為液晶顯示 (LCD) 控制應(yīng)用設(shè)計的靈活的低功耗方案。

低功耗電阻可編程溫度開關(guān)（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。

低功耗電阻可編程溫度開關(guān)（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。

低功耗電阻可編程溫度開關(guān)（TI）

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關(guān) —— TMP300。

新款16通道的高速12bit ADC（奧地利微電子）

奧地利微電子公司發(fā)布了一款具有最低功耗、卓越DC性能和突出動態(tài)指標的多通道逐次逼近型 A/D 轉(zhuǎn)換器AS1542，擴展了奧地利微電子高性能 ADC 產(chǎn)品系列。

Mentor Graphics：降低功耗提出IC設(shè)計新挑戰(zhàn)

隨著能源問題的日益突出，低功耗IC已經(jīng)不是便攜產(chǎn)品的專利，節(jié)能降耗無疑成為整個電子行業(yè)的大趨勢，因此IC設(shè)計必須考慮降低功耗這個大趨勢，這無疑對EDA軟件提供商提出了新的要求。 當然，隨著制程工藝的發(fā)展，功耗

高性能低功耗串行RapidIO交換器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器（central packet switches，CPS）。

高性能低功耗串行RapidIO交換器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可滿足采用 DSP、FPGA 或處理器等嵌入式應(yīng)用互連需求的器件系列——中央包交換器（central packet switches，CPS）。

8款低功耗版32位閃存微控制器（NEC電子）

NEC電子日前完成了8款低功耗版32位閃存微控制器的開發(fā)，并將其作為全閃存微控制器的第一階段產(chǎn)品，于即日起開始供應(yīng)樣品。

TI針對低功耗無線應(yīng)用推出系統(tǒng)解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一對RF片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，可理想適用于采用2.4GHz 與 1GHz 以下頻帶的低功耗、低電壓無線應(yīng)用。CC2510 與 CC1110 集成了 TI業(yè)界最佳的 RF 收發(fā)器（CC2500 與 CC1101）、業(yè)界標準

能耗制約數(shù)據(jù)中心效率，低功耗技術(shù)催生全新解決方案

據(jù)LSI公司一位經(jīng)理表示，數(shù)據(jù)中心耗能的增長已失去控制，要求新一代，低功耗，具有更好的冷卻技術(shù)的芯片出現(xiàn)。在全球IC設(shè)計與委外代工協(xié)會(FSA)全球IC設(shè)計供貨商大展上，LSI執(zhí)行副總裁和首席技術(shù)官Claudine Simson警

TI收購ICD公司 進一步擴展低功耗RF設(shè)計資源

TI擴充低功耗RF產(chǎn)品 收購射頻芯片公司ICD

為了擴展產(chǎn)品線，TexasInstrument(TI，德州儀器)收購了一家射頻芯片開發(fā)公司IntegratedCircuitDesignsInc.(ICD)。 此次收購是TI為了擴充其低功耗RF產(chǎn)品而采取的最新舉措。之前TI還收購了Chipcon公司，主要為基于Zig

TI擴充低功耗RF產(chǎn)品 收購射頻芯片公司ICD

TI擴充低功耗RF產(chǎn)品 收購射頻芯片公司ICD