淺析實(shí)現(xiàn)MCU低功耗的三種途徑

　　現(xiàn)在的電子產(chǎn)品，對(duì)低功耗的要求越來(lái)越高。產(chǎn)品功耗的問(wèn)題是經(jīng)常讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者頭痛而又不得不面對(duì)的一個(gè)問(wèn)題。以單片機(jī)為核心的系統(tǒng)，其功耗主要由單片機(jī)功耗和單片機(jī)外

TLE7810單片機(jī)的低功耗設(shè)計(jì)方案及具體應(yīng)用

單片機(jī)低功耗技術(shù)及應(yīng)用

基于MSP430單片機(jī)的低功耗主動(dòng)式RFID標(biāo)簽設(shè)計(jì)

重磅！Dialog推出地表最強(qiáng)藍(lán)牙MCU

Dialog半導(dǎo)體公司是一家總部位于英國(guó)倫敦并在德國(guó)法蘭克福上市的一家重心偏向歐洲的全球性半導(dǎo)體公司。這是一家定制和高度集成的可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先供應(yīng)商，專(zhuān)注于電源管理、電源轉(zhuǎn)換和連接技術(shù)等。其中，

基于低功耗單片機(jī)MSP430的新型一氧化碳報(bào)警器設(shè)計(jì)

FPGA：65nm器件上量低功耗市場(chǎng)興起

ActelIGLOOLcice低功耗方案

低功耗多電源多地電壓多米諾電路

低功耗觸摸屏數(shù)字轉(zhuǎn)換器電路

SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗數(shù)字參考流程

Broadcom在PND單芯片中整合低功耗GPS能力

意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

科勝訊低功耗單芯片802.11N產(chǎn)品系列用于WLAN

Altera FPGA器件具低功耗、多吉比特串行互聯(lián)特性

賽靈思SPARTAN-3A DSP平臺(tái)FPGA又添低功耗器件

點(diǎn)亮低功耗設(shè)計(jì)之路，Synopsys、ARM合力推出通用設(shè)計(jì)指南

Cadence攜手ARM為多核與低功耗器件提供參考方法學(xué)

Cadence攜手ARM提供多核與低功耗器件的參考方法學(xué)

淺析低功耗多模式大功率電源制作步驟

今天小編為大家?guī)?lái)的開(kāi)關(guān)電源技術(shù)是基于DSP的大功率高頻開(kāi)關(guān)電源電路的解析，本電路充分發(fā)揮了DSP強(qiáng)大功能，可以對(duì)開(kāi)關(guān)電源進(jìn)行多方面控制，并且能夠簡(jiǎn)化器件，降低成本，