據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬(wàn)平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個(gè)季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。
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