元器件封裝

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賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-06

PCB膠 PCB專用膠膠粘劑封裝元器件封裝
賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-03

PCB膠 PCB專用膠膠粘劑封裝元器件封裝
膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

通過(guò)創(chuàng)新型膠粘劑，電子設(shè)備制造商可以輕松應(yīng)對(duì)電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)，并為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造提供了顯著的美學(xué)優(yōu)勢(shì)，降低了損壞和浪費(fèi)的風(fēng)險(xiǎn)。

膠粘劑前瞻探索
2022-11-17

消費(fèi)電子消費(fèi)電子封裝膠粘劑封裝元器件封裝
安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案

一個(gè)攝像頭模塊包含集成在一個(gè)單元中的許多不同部件。由于空間限制，它們只能用膠粘劑組裝在一起，這些組件由許多不同的材料制成，因此需要不同的粘合劑來(lái)粘合它們。根據(jù)具體的粘合應(yīng)用，每種膠粘劑都有非常具體的性能目標(biāo)。因此，我們?yōu)槟鷰?lái)了可以解決上述所有問(wèn)題的安田膠粘劑。

膠粘劑前瞻探索
2022-11-12

攝像頭模組電子膠粘劑膠粘劑封裝元器件封裝
專注與創(chuàng)新！安田汽車電子膠粘劑應(yīng)用探索系列之一

利益于在電子膠粘劑領(lǐng)域的專注與創(chuàng)新，安田為汽車電子行業(yè)帶來(lái)了廣泛的膠粘劑、密封劑、熱管理材料等產(chǎn)品組合以及個(gè)性化的定制。安田擁有一支由行業(yè)領(lǐng)先的專家組成的專門(mén)團(tuán)隊(duì)，專注于為整個(gè)汽車行業(yè)開(kāi)發(fā)新的膠粘劑和熱管理解決方案。

膠粘劑前瞻探索
2022-10-09

汽車電子電子膠粘劑低溫環(huán)氧膠汽車顯示膠粘劑元器件封裝
安田膠粘劑系列之車載顯示膠粘解決方案

安田膠粘劑為汽車行業(yè)提供全面、高性能和高可靠性的車載顯示膠粘解決方案

膠粘劑前瞻探索
2022-09-26

汽車電子電子膠粘劑低溫環(huán)氧膠汽車顯示膠粘劑元器件封裝
超全！元器件封裝查詢圖表（收藏）

給大家分享一份干貨文檔，元器件封裝查詢圖表，文檔整理了的元器件封裝比較齊全，幾乎都有對(duì)應(yīng)的封裝圖，可以很方便的查詢封裝形狀。文檔雖然有些老了，但是比較經(jīng)典，查詢不到作者是誰(shuí)，在此對(duì)整理該文檔的前輩表示感謝，很實(shí)用的查詢文檔。 -END- ? 功率

電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2020-06-19

元器件封裝
元器件封裝

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能

模擬
2013-12-13

晶體管可變電阻元件封裝元器件封裝
Protel元器件封裝查詢

電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無(wú)極性電容:CAP;封裝屬性為RAD-0.1到RAD-0.4電解電容:ELECTROI;封裝屬性為RB.2/.4到RB.5/1.0電位器:POT1,POT2;封裝屬性為VR-1到VR-5二極管:封裝屬性為DIODE-0.4(小功率

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-15

晶體管 Protel BSP 元器件封裝
Protel常用元器件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-03-23

管腳 Protel 常用元器件元器件封裝
甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)鎖定：“十二五”末超過(guò)120億塊

甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已駛?cè)?quot;快車道"：集成電路元器件封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在"十二五"末力爭(zhēng)達(dá)到１２０億塊以上，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入４５億元，年均增速在３０％以上。記者從甘肅省工業(yè)和信息化委員會(huì)獲悉，在國(guó)家和地方

半導(dǎo)體
2011-06-17

微電子集成電路產(chǎn)業(yè) BSP 元器件封裝
甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)鎖定：“十二五”末超過(guò)120億塊

甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已駛?cè)?quot;快車道"：集成電路元器件封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模將在"十二五"末力爭(zhēng)達(dá)到１２０億塊以上，實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入４５億元，年均增速在３０％以上。記者從甘肅省工業(yè)和信息化委員會(huì)獲悉，在國(guó)家和地方一系

模擬
2011-06-16

研發(fā)中心微電子集成電路產(chǎn)業(yè) 元器件封裝

元器件封裝

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案

專注與創(chuàng)新！安田汽車電子膠粘劑應(yīng)用探索系列之一

安田膠粘劑系列之車載顯示膠粘解決方案

超全！元器件封裝查詢圖表（收藏）

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Protel常用元器件封裝總結(jié)

甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)鎖定：“十二五”末超過(guò)120億塊

甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)鎖定：“十二五”末超過(guò)120億塊

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