從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺(tái)積電 3DIC 聯(lián)盟: 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代?
原子層沉積(ALD)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用,超薄介質(zhì)層與3D互連的臺(tái)階覆蓋控制
先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料短缺:全球AI供應(yīng)鏈危機(jī)一觸即發(fā)!
普萊信重磅發(fā)布Loong系列TCB先進(jìn)封裝設(shè)備
優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試,SIEMENS推出新軟件
全球首顆3D芯片誕生,這讓先進(jìn)封裝再次引人注目
摩爾定律不會(huì)死去!這項(xiàng)技術(shù)將成為摩爾定律的拐點(diǎn)
芯源公司成立18周年慶典隆重舉行
下一代IC封裝技術(shù)中的常見技術(shù)
6年之內(nèi),將是先進(jìn)封裝市場(chǎng)的高爆期
智能道閘系統(tǒng)二次開發(fā)熟悉linux系統(tǒng)
預(yù)算:¥8000尋求成熟的 3.5kW 半橋電磁爐電路方案設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥50000基于心電信號(hào)或肌電信號(hào)的精神疲勞度檢測(cè)模塊
預(yù)算:¥60000