世芯電子完整體現了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合,世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數十億邏輯門數的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網絡及存儲應用等領域。
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