在半導體照明裝置中,通常采用高功率高亮度的發(fā)光二極管(LED)作為光源,當在發(fā)光二極管中通以電流時,電 子與空穴會直接復合,從而釋放能量發(fā)光,其具有功耗小、使用壽命長等優(yōu)點,在照明領域應用廣泛。然而,目前的光電轉換效率較低,有很大比重轉化為熱能,故LED芯片上的功率密度很大。大的功率密度對器件的散熱也提出了高的要求,發(fā)光二極管中封裝件散熱問題已成為影響其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重大問題。
《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
手把手教你用嵌入式操作系統(tǒng)
Java的面向對象開發(fā)
javascript運動基礎
19年最新小程序行業(yè)分析
內(nèi)容不相關 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號