由于引線互連帶來的種種問題,人們開始研究如何改進(jìn)互連技術(shù),以避免采用引線。1995年以后,陸續(xù)開發(fā)出了一些無引線的集成功率模塊,其特點(diǎn)是:互連結(jié)構(gòu)的電感小、散熱好、封裝牢固等。圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
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