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英特爾發(fā)力先進芯片封裝 一口氣公布三項全新技術
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創(chuàng)新應用，以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將與其世界級制程工藝相結合，助力客戶釋放創(chuàng)新力，走向計算新時代。
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英特爾研發(fā)全新技術 加速自動駕駛進程
毫無疑問很多電子和軟件大型企業(yè)開始涉足汽車領域，因為他們研發(fā)的很多高新技術正逐漸應用到汽車上。谷歌公司最近發(fā)布了旗下第一款自動駕駛汽車，近日英特爾集團也帶來了全
