-
全貼合技術(shù)工藝流程及常見問題剖析
從手機(jī)的屏幕的結(jié)構(gòu)上看，可以大致分成3個(gè)部分，從上到下分別是保護(hù)玻璃，觸摸屏、顯示屏。而這三部分是需要進(jìn)行貼合的，按貼合的方式分可以分為全貼合和框貼兩種。
-
2017年全貼合模組產(chǎn)能繼續(xù)狂奔
隨著2016年過去，顯示觸控廠商都開始盤點(diǎn)過去一年各自的出貨與營收。盡管2016年業(yè)內(nèi)最多的聲音是面板缺貨，但實(shí)際全年的市場(chǎng)總出貨量仍然保持了二位數(shù)的增長。
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進(jìn)化！
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第三期：MCU助?多應(yīng)?打破功耗噩夢(mèng)與安全隱患困局
