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全國首創(chuàng)5G切片技術成功應用于核酸檢測：多個領域產生巨大價值
津云新聞訊：此次天津疫情以來，天津四次開展全市范圍內全員核酸檢測。為有力阻擊疫情擴散，天津聯通與時間賽跑，勇當抗疫“急先鋒”，在全國率先將5G網絡切片技術成功應用于核酸檢測工作中，爭分奪秒，以科技抗疫硬實力，為天津全員核酸檢測跑出“加速度”，駛入快車道。
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產工藝，晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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線路板可靠性與微切片
1、Abrasion Resistance耐磨性在電路板工程中，常指防焊綠漆的耐磨性。其試驗方法是以 1 k g 重的軟性砂輪，在完成綠漆的IP-B-25樣板上旋轉磨擦 50 次，其梳型電路區(qū)不許磨破見銅（詳見電路板信息雜志第 54 期P.70）
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PCB微切片樹脂選擇基準
一、低峰值溫度峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。二、低收縮率冷鑲嵌材料固化時會產生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產生
