8位、32位處理器的動(dòng)向

32位嵌入式開(kāi)發(fā)的發(fā)展和動(dòng)向分析

0.75億片。另外，據(jù)有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)分析，今年中國(guó)大陸市場(chǎng)8位MCU的需求量會(huì)增長(zhǎng)15%- 20%左右；32位MPU的需求量繼續(xù)以100%的速度增長(zhǎng)。由此可以看出，8位MCU市場(chǎng)已逐步趨向穩(wěn)定

封裝技術(shù)動(dòng)向

隨著半導(dǎo)體和電子設(shè)備的高功能化、高密度及微細(xì)化等的要求越來(lái)越高，出現(xiàn)了各種各樣的安裝形態(tài)，安裝技術(shù)的革新正方興未艾。對(duì)于封裝來(lái)說(shuō)，不僅僅是停留在布線的質(zhì)量要好這一點(diǎn)上，還要看它是否具有良好的電特性和熱