博升光電完成近億元A+輪融資

近日獲悉，半導(dǎo)體激光器芯片公司博升光電宣布完成近億元A+輪融資，由嘉御基金領(lǐng)投，聯(lián)想之星、力合科創(chuàng)集團(tuán)及鴻泰基金跟投。據(jù)了解。本輪融資后，公司將積極推進(jìn)當(dāng)前消費(fèi)級(jí)VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)產(chǎn)品量產(chǎn)，并加快新一代VCSEL(dToF核心部件)產(chǎn)品的樣片測(cè)試工作。據(jù)介紹，博升光電突破性新一代產(chǎn)品已成功流片，大幅提升芯片光速性能，降低功耗、以及提升測(cè)量精準(zhǔn)度，顯著降低了模組體積和量產(chǎn)成本，對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品而言非常具有劃時(shí)代的意義。此外，當(dāng)前消費(fèi)級(jí)VCSEL芯片還主要用于2-5米近距離人臉解鎖，而隨著新一代產(chǎn)品的推出，3D傳感系統(tǒng)將具備10~20米以上的探測(cè)距離，從而使得手機(jī)消費(fèi)級(jí)AR、手勢(shì)操作等應(yīng)用真正成為現(xiàn)實(shí)。