近日,中國長城科技集團(tuán)宣布,研制成功我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機,在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平,填補了國內(nèi)空白,這方面的設(shè)備依賴進(jìn)口的局面將被打破。
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