2018年12月11日,華虹集團(tuán)旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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