摘要:在RFID系統(tǒng)中,電子標(biāo)簽用量十分巨大。根據(jù)電子標(biāo)簽的不同用途,其材料組成和封裝工藝也不同,電子標(biāo)簽一般分為硬體標(biāo)簽和柔體標(biāo)簽(又稱(chēng)柔性標(biāo)簽)。文章結(jié)合柔性電子標(biāo)簽封裝工藝專(zhuān)門(mén)研制的卷到卷電子標(biāo)簽生產(chǎn)線(xiàn),說(shuō)明其前道倒封裝(FlipChip)電子標(biāo)簽生產(chǎn)線(xiàn)和后道層合模切電子標(biāo)簽生產(chǎn)線(xiàn)等兩部分卷到卷電子標(biāo)簽生產(chǎn)線(xiàn)具有生產(chǎn)效率高、穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。