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EM/IR壓降分析：芯片頂層金屬線(xiàn)的電遷移規(guī)則檢查與修復(fù)
在先進(jìn)/制程芯片中，頂層金屬（Top Metal）猶如城市的“高架橋”，承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而，隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮，金屬線(xiàn)寬度并未同比例縮小，導(dǎo)致電流密度（Current Density）急劇上升。電遷移（EM）與IR壓降成為威脅芯片壽命的“隱形殺手”。一旦頂層金屬發(fā)生EM斷裂或因IR壓降導(dǎo)致邏輯電平漂移，整個(gè)芯片將瞬間癱瘓。因此，精準(zhǔn)的規(guī)則檢查與修復(fù)是簽核階段的重中之重。
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Mentor Graphics宣布PADS創(chuàng)新平臺(tái)又添壓降分析和電子散熱等新功能
Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)，該平臺(tái)幫助個(gè)體工程師和小型團(tuán)隊(duì)解決開(kāi)發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及印刷電路板 (PCB)
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