可控硅模塊
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可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導體器件。
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