在2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上,CIC灼識(shí)咨詢合伙人趙曉馬提出,隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代,新集成Chiplet和新材料SiC是未來的發(fā)展方向。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
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