在電子制造領域,噴錫板(HASL,Hot Air Solder Levelling)因成本低廉、工藝成熟,仍占據(jù)中低端PCB市場30%以上的份額。然而,隨著無鉛化趨勢推進,HASL工藝的拒焊(Non-Wetting)與退潤濕(Dewetting)問題愈發(fā)凸顯,成為制約SMT良率的關鍵瓶頸。本文結(jié)合典型失效案例,從工藝控制、材料特性及環(huán)境因素三方面,系統(tǒng)解析HASL拒焊的深層機理。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
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