
11月17日在USB開發(fā)者會(huì)議上,廣泛采用的USB接口引來了新的3.0官方版本,會(huì)議上一些廠商希望采用該新標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品能達(dá)到400Mbyte/s。 USB 3.0在應(yīng)用層上至少能達(dá)到300Mbyte/s的數(shù)據(jù)吞吐量。新規(guī)范與前代版本兼容,然而
日本保土谷化學(xué)工業(yè)開發(fā)出有機(jī)EL器件用高電流效率的正孔注入材料“NHT18”。適用于德國(guó)Novaled AG開發(fā)的“PIN OLED”結(jié)構(gòu)有機(jī)EL器件。目前雙方已就保土谷化學(xué)向Novaled供應(yīng)該材料達(dá)成一致。 NHT18作為正孔注入材料
于可提高生活品質(zhì)的日常消費(fèi)性電子產(chǎn)品(lifestyle products),采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡(jiǎn)單。 Bosch Sensortec市場(chǎng)部主管Leopold Beer表示,“所有可攜帶的電子產(chǎn)品都是MEMS的發(fā)展目標(biāo)”。
Altera公司日前宣布,Dini集團(tuán)在其業(yè)界容量最大的單板FPGA原型引擎中采用了具有340K邏輯單元(LE)的Stratix III EP3SL340 FPGA。DN7020K10采用了1,760引腳封裝的20片EP3SL340 FPGA,每個(gè)器件提供1,104個(gè)用戶I/O,容量
MEMS技術(shù)已被逐漸用于手機(jī)、數(shù)碼像機(jī)和其它消費(fèi)性電子產(chǎn)品,并有可能在不久后被用于可提高生活品質(zhì)的日常消費(fèi)性電子產(chǎn)品(lifestyle products),采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡(jiǎn)單。 Bosch Sensort
半導(dǎo)體制造國(guó)際非營(yíng)利機(jī)構(gòu)Fab Owners Association(FOA)宣布向其所有會(huì)員開放團(tuán)購(gòu)合約。此前,F(xiàn)OA的團(tuán)購(gòu)合約僅向其器件制造會(huì)員開放,而沒有對(duì)準(zhǔn)會(huì)員開放。合約開放后,所有會(huì)員都可通過FOA的下屬機(jī)構(gòu)Purch