
TI 推出MSP430實(shí)驗(yàn)板
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封裝的低端自保護(hù)MOSFET,它可通過(guò)獨(dú)立狀態(tài)引腳提供診斷反饋,有效地提高汽車和工業(yè)性高壓系統(tǒng)的可靠性。
通常,當(dāng)我們看到對(duì)于電子元器件的需求在放緩的時(shí)候,對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)的關(guān)注,相反還要影響到本年度的消費(fèi)信心。同時(shí),放緩的房地產(chǎn)市場(chǎng)、不斷攀升的油價(jià)和不穩(wěn)定的世界安全市場(chǎng)嚴(yán)重影響了消費(fèi)者信心。而由于消費(fèi)者
本文介紹了一些方法和技巧,可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動(dòng)電路接口,并講述了如何正確地進(jìn)行相關(guān)硬件及軟件開發(fā)的方法。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc)推出高密度 20M 搜索加速器,可為企業(yè)、城域級(jí)和運(yùn)營(yíng)商級(jí)交換機(jī)和路由器提供報(bào)頭處理解決方案。
本文介紹了一些方法和技巧,可將MCU或DSC的邏輯層輸入/輸出口(I/O)與功率電子驅(qū)動(dòng)電路接口,并講述了如何正確地進(jìn)行相關(guān)硬件及軟件開發(fā)的方法。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出業(yè)界首個(gè)基于 PCI Express®(PCIe®)的系統(tǒng)互連解決方案。
安捷倫科技公司日前宣布,將擴(kuò)大對(duì)其IC-CAP(集成電路表征和分析軟件)器件建模軟件的投資。該公司將在中國(guó)北京新建一個(gè)建模研發(fā)中心,以更好地服務(wù)于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,特別是應(yīng)對(duì)CMOS(互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)
量子計(jì)算有望成真 英國(guó)拓深原子芯片器件研究
據(jù)悉,為擴(kuò)大產(chǎn)能,滿足市場(chǎng)需要,捷敏公司已經(jīng)在合肥經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)新建一家從事電源管理器件集成電路的封裝和測(cè)試工廠。該項(xiàng)目于去年6月8日舉行了奠基儀式,預(yù)計(jì)在今年4月份竣工。該項(xiàng)目的建成投產(chǎn),將為合肥市集成
提供小批量和高品質(zhì)電子元器件分銷服務(wù)的Premier Farnell集團(tuán)日前宣布為中國(guó)的電子設(shè)計(jì)工程師,帶來(lái)其全新的最快次日到貨、“一站式”的電子元器件采購(gòu)服務(wù)新理念。該集團(tuán)旗下的本地獨(dú)資公司Premier Electronics