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垂直傳導(dǎo)

關(guān)注人關(guān)注

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導(dǎo)熱過孔旁無網(wǎng)絡(luò)小焊盤的功能解析

在PCB(印刷電路板)設(shè)計中，導(dǎo)熱過孔是實現(xiàn)熱量垂直傳導(dǎo)的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于電源模塊、處理器、汽車電子等高熱流密度場景。細心觀察會發(fā)現(xiàn)，不少導(dǎo)熱過孔周邊會分布著若干無網(wǎng)絡(luò)的小焊盤——這些不連接任何電路網(wǎng)絡(luò)的銅質(zhì)結(jié)構(gòu)看似多余，實則是保障PCB熱性能、機械可靠性與裝配穩(wěn)定性的重要設(shè)計。

電子設(shè)計自動化
2025-12-21

印刷電路板垂直傳導(dǎo) 網(wǎng)絡(luò)

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