5G iPhone可能提前到來 明年開始進入測試
SA:2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益209億美元 同比下降3%
高通也”擠牙膏“?驍龍 712 移動平臺發(fā)布
延長手機電池使用時間的FAN5902方案
高通道密度的媒體與基帶處理器SP2704設計
瑞科慧聯(lián)(RAKWireless)推出基于Semtech SX1301基帶處理器的RAK831 LoRa網關模塊
蘋果或棄用Intel基帶處理器 速度不如高通
基于TC35i GSM模塊的SMS設計和應用
Q1手機基帶處理器市場規(guī)模達47億
新思助力英飛凌實現首款40納米3G基帶處理器芯片設計
基于高階環(huán)路的高動態(tài)GPS基帶信號處理器設計
基于802.11a協(xié)議基帶處理器發(fā)送端接口控制設計和實現
OFDM基帶信號處理器實驗平臺設計
使用 FPGA 或 ASIC 將高速數據轉換器連接到基帶處理器的寬帶接收器原理圖
基于RF收發(fā)器的基帶處理器
采用wifi技術的尋物標簽
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meng__@126.com
上地是蘋果
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南京烙印技術
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《21ic技術洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動化中的AI視覺系統(tǒng)
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開拓者FPGA開發(fā)板教程100講(上)
IT005學習嵌入式物聯(lián)網技術常見三誤區(qū)
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