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POP封裝：堆疊封裝SMT工藝規(guī)范與關(guān)鍵技術(shù)解析
作為系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的核心技術(shù)之一，Package on Package（POP）通過(guò)垂直堆疊多個(gè)BGA封裝模塊，在智能手機(jī)、5G基站等高密度電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)SMT，需通過(guò)精密的SMT流程控制與材料匹配，才能突破熱膨脹系數(shù)失配、翹曲變形等工程瓶頸。
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