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倒裝晶片的回流焊接及填料固化后的檢查
對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有：·利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面 是否有臟污等；·利用X射線檢
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