多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似,那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間,從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質量的安全。因此,性能規(guī)范應該考慮內層線路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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