為什么疊層設(shè)計(jì)需要PP和CORE交替使用

在多層印制電路板(PCB)的疊層設(shè)計(jì)中，PP(半固化片)與CORE(芯板)的交替使用并非隨意選擇，而是兼顧結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、電氣性能、制造可行性與成本控制的核心設(shè)計(jì)原則。二者作為疊層結(jié)構(gòu)的核心組成部分，雖同屬絕緣基材范疇，卻有著截然不同的物理特性與功能定位，單獨(dú)使用任何一種都無(wú)法滿足多層PCB的設(shè)計(jì)與使用需求，只有通過(guò)科學(xué)的交替搭配，才能實(shí)現(xiàn)疊層設(shè)計(jì)的最終目標(biāo)，支撐電子設(shè)備向高密度、高速度、高可靠性方向發(fā)展。