大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Richtek產品的MagSafe無線充電方案
大聯(lián)大友尚集團推出基于onsemi與Sunplus產品的影像識別USB Camera方案
大聯(lián)大世平集團推出基于OmniVision產品的DMS方案
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產品的高壓輸入300W LED數字電源方案
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產品的觸摸感應設計方案EVB
大聯(lián)大品佳集團推出基于Audiowise技術的TWS耳機方案
大聯(lián)大世平集團推出基于ADI的心率感測SoC解決方案
大聯(lián)大控股旗下世平成立物聯(lián)網展示中心,打造亞洲級物聯(lián)網生態(tài)圈
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP的BLE+NFC智能無鑰匙進入系統(tǒng)解決方案
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Semtech的無線充電解決方案
基于RK3506/RK3568硬件平臺、雙系統(tǒng)架構的EtherCAT主
預算:¥50000