目前涉及半導(dǎo)體行業(yè)的大部分新規(guī)格都圍繞著降低尺寸、重量和功耗而展開。在半導(dǎo)體行業(yè),我們通過不斷改進(jìn)的技術(shù)以及更巧妙的設(shè)計來滿足這些要求。然而,性能也是關(guān)鍵需求,尤其是GSPS領(lǐng)域的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)技術(shù)。為
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