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剛撓結合板設計規(guī)范：彎曲半徑與導體走線應力仿真指南
剛撓結合板（Rigid-Flex PCB）作為一種將剛性板和撓性板有機結合的特殊印制電路板，兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性，在航空航天、醫(yī)療器械、消費電子等眾多領域得到了廣泛應用。然而，剛撓結合板的設計相較于傳統(tǒng)剛性板更為復雜，尤其是彎曲半徑和導體走線應力問題，直接關系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結合板的設計規(guī)范，并介紹如何通過仿真手段對彎曲半徑和導體走線應力進行分析和優(yōu)化。
