3D打印PCB技術(shù)突破：導(dǎo)電油墨阻抗匹配與多層堆疊可靠性驗(yàn)證

在5G通信、AI芯片等高密度電子系統(tǒng)中，傳統(tǒng)PCB制造面臨空間利用率低、設(shè)計周期長等瓶頸。某5G基站PCB因多層堆疊結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)致信號完整性測試失敗率高達(dá)30%，開發(fā)周期延長至6個月。3D打印技術(shù)通過直接沉積導(dǎo)電油墨實(shí)現(xiàn)三維電路制造，可將開發(fā)周期縮短至2周，空間利用率提升40%。本文結(jié)合導(dǎo)電油墨阻抗匹配算法與多層堆疊可靠性驗(yàn)證方法，實(shí)現(xiàn)50Ω±5%阻抗精度與10層堆疊99.8%良率的突破。