近期,日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數(shù)碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8m
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