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嵌入式模組

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  • 米爾新品!國產高安全性車規(guī)級平臺,芯馳D9多核Cortex-A55核心板

    隨著信息技術的快速發(fā)展,市場對芯片的需求越來越大,中國芯片行業(yè)自20世紀80年代開始起步,經過近40年的努力,也進入了一個新的時代,芯片國產化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領先的嵌入式模組廠商,緊跟國產化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略,繼推出國產-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后,此次與芯馳取得合作,推出基于高安全性、高性能的國產車規(guī)級D9系列產品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。