
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說(shuō)時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說(shuō)時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長(zhǎng)張忠謀法說(shuō)時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
0 引言在現(xiàn)代化生產(chǎn)中,為了確保機(jī)械設(shè)備安全可靠地運(yùn)行,通常要采用適宜的儀器儀表,利用故障診斷技術(shù)及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障,并采取合理的維修或保護(hù)措施來(lái)排除故障,預(yù)防和避免事故的發(fā)生。基于對(duì)儀器尺寸、便攜性和操作方
產(chǎn)品微型化和成本控制共同促進(jìn)了嵌入式元器件技術(shù)的迅速普及,為幫助電子企業(yè)及時(shí)掌握嵌入式技術(shù)的發(fā)展,IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®為業(yè)界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術(shù)會(huì)議。該會(huì)議由IPC和Fachverba
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發(fā)并合作生產(chǎn) 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術(shù)。這項(xiàng)合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的技術(shù)開發(fā),以及採(cǎi)用 40nm 製
近日,2012年度數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)最高獎(jiǎng)項(xiàng)金孔雀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,暨2013年數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)高峰論壇,在深圳圣廷苑酒店舉行,信步科技代表應(yīng)邀出席會(huì)議,并獲頒主板最高獎(jiǎng)項(xiàng)——“嵌入式主板實(shí)力品牌獎(jiǎng)”。信
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發(fā)并合作生產(chǎn) 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術(shù)。這項(xiàng)合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的技術(shù)開發(fā),以及採(cǎi)用 40nm 製
日前,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國(guó)德州儀器公司(TI)宣布向中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)(中國(guó)青基會(huì)) 捐款100萬(wàn)元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動(dòng)”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)校進(jìn)行災(zāi)后重建工作
21ic訊 今天,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國(guó)德州儀器公司(TI)宣布向中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)(中國(guó)青基會(huì)) 捐款100萬(wàn)元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動(dòng)”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)
日前,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國(guó)德州儀器公司(TI)宣布向中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)(中國(guó)青基會(huì)) 捐款100萬(wàn)元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動(dòng)”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)校進(jìn)行災(zāi)
受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動(dòng),MCU進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭(zhēng)推出各具競(jìng)爭(zhēng)力技術(shù)產(chǎn)品,完善嵌入式產(chǎn)品適應(yīng)日益復(fù)雜的市場(chǎng)應(yīng)用需求。車用MCU、電機(jī)/馬達(dá)控制
據(jù)福布斯報(bào)道,AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示,最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖,雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中,但是他們將在不久之
摘要:針對(duì)礦山的安全管理,設(shè)計(jì)一種基于RFID技術(shù)的礦山安全智能監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)采用MF RC500專用讀寫芯片,以嵌入式處理器作為信號(hào)控制平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了礦山溫濕度、瓦斯檢測(cè)和定位監(jiān)測(cè)功能。 關(guān)鍵詞:RFID;STM32F103R
據(jù)福布斯報(bào)道,AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理ArunIyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示,最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖,雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中,但是他們將在不久之
Tensilica4月19日宣布加入HSA基金會(huì)(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)),以下簡(jiǎn)稱HSA,HSA是一家非盈利組織,致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范,將現(xiàn)代設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來(lái)。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核So
為滿足中國(guó)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求和進(jìn)一步拓展該地區(qū)大眾市場(chǎng),飛思卡爾半導(dǎo)體公司(FreescaleSemiconductor)(NYSE:FSL)宣布,計(jì)劃新開設(shè)10個(gè)銷售辦事處,覆蓋中國(guó)大陸的主要區(qū)域。新銷售辦事處將包含經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售