在向先進工藝技術(shù)發(fā)展的過程中,半導體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外,還要面對日益增長的實現(xiàn)芯片設(shè)計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設(shè)計符合那些面向先進工藝節(jié)點的可制造性設(shè)計(DFM)和良率導向設(shè)計(DFY)的日益復雜的規(guī)則和建議。就設(shè)計師而言,他們希望最大限度地縮小保護頻帶(guardbanding),同時實現(xiàn)最優(yōu)性能。
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