由于半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能緊缺,作為全球第一大晶圓代工廠的臺積電此前宣布三年內(nèi)投資1000億美元,約合6300多億人民幣,主要用于建設(shè)新一代的3nm、2nm芯片廠,蓋長的需求太高,現(xiàn)在連建筑用的磚塊都要搶購了。
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