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Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的最先進高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件，瞄準(zhǔn)新一代可穿戴產(chǎn)品和空間受限的IoT應(yīng)用
nRF52832晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)具有超緊湊3.0 x 3.2mm占位面積，只及標(biāo)準(zhǔn) 6.0 X 6.0mm QFN48封裝nRF52832器件的四分之一，并提供相同的全功能集
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