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微小缺陷檢測的亞像素級定位：基于超分辨率重建與邊緣增強算法的PCB焊點空洞識別
在電子制造領(lǐng)域，PCB(印刷電路板)焊點質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。焊點空洞作為典型缺陷，其尺寸常小于單個像素分辨率，傳統(tǒng)檢測方法難以實現(xiàn)高精度定位。本文結(jié)合超分辨率重建技術(shù)與亞像素邊緣增強算法，提出一種基于深度學(xué)習(xí)的PCB焊點空洞亞像素級定位方案，通過實驗驗證其定位精度可達0.1像素級，較傳統(tǒng)方法提升3倍以上。
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