此次融資將助力微珩科技在端側(cè)AI推理芯片和高帶寬內(nèi)存領(lǐng)域的研發(fā),進(jìn)一步鞏固其在AI硬件產(chǎn)業(yè)的技術(shù)布局,并圍繞兩大市場(chǎng)空白布局:(1) 端側(cè)大模型原生支持與高效內(nèi)存調(diào)度,(2)端側(cè)HBM模組標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來(lái)襲,報(bào)名領(lǐng)好禮
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