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微組裝技術

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  • 電子微組裝可靠性設計的挑戰(zhàn)詳解

    隨著5G通信、人工智能、自動駕駛等新興技術的快速發(fā)展，電子設備正朝著小型化、輕量化和高性能方向加速演進。在此背景下，微組裝技術憑借其高密度、高集成度的優(yōu)勢，已成為電子產(chǎn)品制造的主流工藝。然而，微組裝產(chǎn)品在復雜環(huán)境應力下的可靠性問題日益凸顯，成為制約先進電子系統(tǒng)性能提升的關鍵瓶頸。