7月30日,2021第三代半導(dǎo)體快充產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在深圳圓滿舉辦,現(xiàn)場(chǎng)近百家快充芯片原廠及快充產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)出席,共同探討第三代半導(dǎo)體快充發(fā)展新趨勢(shì)。瑞芯微在現(xiàn)場(chǎng)展出了兩款全新通用快充協(xié)議芯片RK835、RK837及部分已量產(chǎn)的品牌快充產(chǎn)品,備受關(guān)注。
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